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发表于2019-09-02    

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武汉某芯片生产厂房施工组织设计(楚天杯 鲁班奖) 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_1     文件 5MB 格式 doc

芯片生产厂房资料下载-武汉某芯片生产厂房施工组织设计(楚天杯 鲁班奖)
资料目录 第一章 编制说明 (一)编制目的 (二)编制依据 (三)编制原则 (四)编制内容 第二章 实施目标及工程概况 (一)实施目标 (二)工程概况 (三)工程实施策略 第三章 施工组织总体部署 (一)施工总体部署 (二)自身承包工程的施工组织和协调管理 (三)施工段的划分 (四)施工准备 第四章 项目组织管理机构 (一)项目指挥长、项目经理及主要管理人员 (二)项目管理机构及职责划分 第五章 主要分部、分项工程施工方案 (一)工程测量 (二)基础工程 (三)钢筋混凝土结构主要分项工程 (四) 钢骨混凝土柱工程 (五)华夫板工程 (七)脚手架工程 (八)防水工程 B、涂膜防水工程
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北京市大型电子生产厂房项目电气图纸 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_2      文件 41MB 格式 zip

关键词: 变配电站系统 电气照明系统 工业消防负荷

芯片生产厂房资料下载-北京市大型电子生产厂房项目电气图纸
  • 建筑功能:工业建筑

  • 结构形式:钢筋混凝土结构

  • 建筑面积:118392㎡

  • 设计时间:2017

  • 负荷等级:一级,二级,三级

  • 项目位置:北京

一、项目概况 本工程为北京燕东微电子有限公司8英寸集成电路研发产业及封测平台建设项目,其位于北京市亦庄开发区。本工程包括1-1#生产厂房,2-2#生产厂房,3-生产测试楼。4-员工宿舍,5-动力中心,6-化学品库,7-危险品库,8-硅烷站,9~11-门卫,12~15-连廊,16-大宗气站,17-雨水调蓄水池(地下),18-垃圾堆放场,19-事故收集池(地下),20-污水处理站(地下),总建筑面积约118392m2。 二、图纸展示   北京市大型电子生产厂房项目 图纸说明  低压系统图  电力监控
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[上海]集成电路系统产业园区建筑设计方案文本 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_3     文件 339MB 格式 pdf

关键词: 产业园区建筑方案 建筑方案文本

芯片生产厂房资料下载-[上海]集成电路系统产业园区建筑设计方案文本
  • 高度类别:多层建筑

  • 幕墙面板材料:其他

  • 结构形式:其他结构

  • 钢筋混凝土结构:其他结构

  • 图纸深度:方案(初设图)

  • 项目位置:上海

本项目为上海明浦科技发展有限公司新建双并发集成电路测试系统生产厂房及辅助用房。公司坚持"创新投资、价值投资"的理念,着力打造支持企业成长的全程式金融服务链,帮助企业实现资本、管理、资源等全方位的价值提升。项目建设地点位于闵行区浦江镇三鲁路3279号,八六三园区内。土地面积约10157 平方米;拟在该地块内建造生产厂房。总建筑面积约16120.32 平方米,其中地上建筑面12165.53 平方米,地下建筑面积约3954.79平方米,容积率1.2。  上海集成电路系统产业园区夜景效果图鸟瞰  上海集成电路系统产业园区透视图一 &
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住建部发布:38本“全文强制性”建设规范!最新《建筑防火通用规 查看详情

浏览数:1491 芯片生产厂房资料下载-住建部发布:38本“全文强制性”建设规范!最新《建筑防火通用规

住建部发布:38本“全文强制性”建设规范!最新《建筑防火通用规范》征求意见稿!来源:住建部官网  住房和城乡建设部办公厅 关于38项住房和城乡建设领域 全文强制性工程建设规范 公开征求意见的通知   工程规范是开展工程建设活动的“底线”要求,具有“技术法规”性质,在我国工程建设标准规范体系中位于顶层。  为贯彻落实国务院《深化标准化工作改革方案》精神,按照《住房和城乡建设部关于深化工程建设标准化工作改革的意见》(建标〔2016〕166号)构建我国全文强制性工程建设规范(以下简称工程规范)体系要求
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ASEMI整流桥常用的型号有哪些?求指导 查看详情

浏览数:526 芯片生产厂房资料下载-ASEMI整流桥常用的型号有哪些?求指导

编辑:fan 强元芯12年专业生产MDK260-16,拥有170人研发团队和8500㎡大功率模块生产厂房,MDK260-16等模块均采用台湾GPP高稳定性芯片,28条台湾健鼎测试线,确保MDK260-16的高可靠性,400-9929-667MDK260-16整流模块主要应用于单相交流用电设备整流,马达,电焊机,工业控制柜,数控机床,大型医疗通信设备等领域。本产品原装质量保证高稳定性和可靠性。欢迎咨询取样测试。 
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[硕士]华夫板在电子芯片厂房施工中的研究与应用 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_4      文件 10MB 格式 pdf

内容简介 【学位年度】2009   【摘要】    在电子芯片厂房中,洁净室是其关键部位与核心区域。在该核心部位,其楼板的形式、做法及施工有效性是保证洁净室洁净度等级实现的基础,是保证设计成果在具体工程中得以实现的重要手段。设计和施工过程对产品结果同样重要,而如何保证其实施,就是本文需要讨论和研究的问题。      本文以昆山德芯电子8英寸集成电路生产厂房中的洁净室区域的华夫板结构施工为例,从模板的选型、加工、安装、钢筋绑扎、混凝土施工及缺陷修复等来阐述FRP华夫扳在施工过程控制中的难点和关键点。通过对厚度达1.1米楼板支撑体系的研究,以解决施工期间如何搭设更安全的问题;通过研究密肋
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竖向密集穿孔超厚现浇混凝土楼板施工工法 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_5      文件 2MB 格式 doc

芯片生产厂房资料下载-竖向密集穿孔超厚现浇混凝土楼板施工工法
内容简介  竖向密集穿孔超厚楼板在集成电路生产厂房的工艺生产层应用较广,因集成电子厂房对洁净度和防微振要求较高。为保证室内正压,需通过竖向孔洞实现洁净室的气流组织,同时供上下层工艺管线穿越。并在洁净度上要求楼板面及孔壁需作环氧涂层防止发尘。在防微振上要求楼板刚度高和板厚大(一般为600~1200mm),竖向孔洞间形成井字梁。   ……   2 工法特点   2.1采用建筑模板与不拆式定型模板的组合体系,在建筑模板上铺装不拆式定型模板,解决了竖向密集孔洞的定位与成型等方面的问题。   2.2建筑模板作胎膜,安装平整度要求很高(允许偏差±3mm/3m)。施工复核步骤清晰,控制精度严格。
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[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查) 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_6     文件 4MB 格式 dwg

芯片生产厂房资料下载-[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)
高度类别:高层建筑结构形式:钢筋混凝土结构钢筋混凝土结构:框架图纸深度:施工图项目位置:四川设计风格:现代风格设计流派:现代图纸格式:天正7,CAD2000建筑高度:28.2m地上层数:3层效果图:无内容简介 工程名称:8英寸芯片生产厂房项目(二期工程)外装部分   建设地点:四川xxx工区西区   建设单位:成都xxxx制造有限公司   设计单位:信息产业部电子xxxxx院有限公司   建筑层数:地上三层   主体结构形式:框架结构   幕墙工程标高:28.200米  2 3 4 
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高洁净度与防微振的空心承重楼板施工工法 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_7     文件 164KB 格式 doc

芯片生产厂房资料下载-高洁净度与防微振的空心承重楼板施工工法
资料目录 1 前言 2 特点 3 适用范围 4 材料性能 5 工艺原理 6 工艺流程及操作方法 7 机具设备 8 劳动组织 9 质量标准及检验方法 10 安全措施 11 效益分析 12 工程实例内容简介 1 前言   集成电路生产厂房中工艺生产层的面积通常达到10000m2,并具有高洁净度与防微振的要求,对工艺生产层较多采用空心承重楼板(华夫板)的形式。为实现100 级或更高洁净度(注:100级洁净度要求洁净室内每m3空气中的直径小于0.1μm 的粒子个数不超过100 个)要求时,洁净室正压控制,采用垂直层流的气流组织,洁净空气自顶棚向下带走尘埃经楼板所布满的垂直贯通孔(回
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江苏省大型生产工厂项目全套电气图 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_8      文件 39MB 格式 zip

关键词: 照明配电系统 防雷接地设计 用电消防负荷

芯片生产厂房资料下载-江苏省大型生产工厂项目全套电气图
  • 建筑功能:工业建筑

  • 高度类别:多层建筑

  • 建筑面积:23147.6㎡

  • 地上层数:4层

  • 图纸深度:施工图

  • 设计时间:2017

一. 项目概况 1. 本工程名称为江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片12英寸相变存储器芯片项目。 二. 设计范围 大宗气站1的照明配电、接地设计、防雷接地、供配电 三. 供电系统设计 1. 负荷等级定性 本项目室外消防水量为40L/s,本工程用电负荷中消防负荷属于二级用电负荷,其余负荷属于三级用电负荷。 2. 供配电系统 本建筑的供电电源由就近建筑的变电站引来,穿管埋地进入一层配电箱。 供电电压:中压为10KV,低压为230/400V。 系统接地形式:本工程10KV电源系统为三相三线制,中性
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北京燕东微电子产业园电气图 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_9     文件 35MB 格式 rar

关键词: 变配电站系统 防雷接地系统 应急柴油发电机 道路照明系统

芯片生产厂房资料下载-北京燕东微电子产业园电气图
  • 建筑功能:工业建筑

  • 高度类别:多层建筑

  • 结构形式:钢筋混凝土结构

  • 建筑面积:118,392㎡

  • 地上层数:1层

  • 图纸深度:施工图

一、文件说明 本文件为北京燕东微电子产业园电气图。 二、文件概况     本工程为北京燕东微电子有限公司8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目,其位于北京市亦庄开发区。本期工程包括1-1#生产厂房,2-2#生产厂房,3-生产测试楼,4-员工宿舍,5-动力中心,6-化学品库 ,7-危险品库,8-硅烷站,9~11-门卫,12~15-连廊,16-大宗气站,17-雨水调蓄水池(地下),18-垃圾堆放场,19-事故收集池(地下),20-污水处理站(地下),总建筑面积约118,392mm。  三、设计范围&nbs
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国家存储器基地项目在武汉开工,总投资240亿美元! 查看详情

浏览数:829 芯片生产厂房资料下载-国家存储器基地项目在武汉开工,总投资240亿美元!

摘要:总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区正式开工。2020年全面建成后,年产值将超过100亿美元,实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。  国家存储器基地项目在武汉开工  总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区正式开工。2020年全面建成后,年产值将超过100亿美元,实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。  此次开工的国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建
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温控器盘点,这些你都知道吗? 查看详情

浏览数:696 芯片生产厂房资料下载-温控器盘点,这些你都知道吗?

   温控器的分类很多,以下是从不同的几个方面进行分类:    1、按照探测方法(测量温度)的不同主要分为室温型、地温型和双温型温控器。    室温温控器:通过温控器外壳内设置的感温探头探测安装位置的空气温度,以此为依据进行系统电路通断自动控制的设备。    地温温控器:通过外置的探头探测安装位置的温度,以此为依据进行系统电路通断自动控制的设备。    双温温控器:通过温控器内置的感温探头探测安装位置的空气温度,同时通过外接的探头探测安装位置(地面)的温度,在保证地面温度不高于限定温度的情况下,以内置探头
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地暖温控器售价为何如此低? 查看详情

浏览数:899 芯片生产厂房资料下载-地暖温控器售价为何如此低?

   一个温控器要多少钱?通过了解可以得到很多结果:一个液晶温控器容貌的商品,报价从二三十元到上百元不等。得知“量大还可优惠”时,更加深了疑虑:这些颇具报价诱惑力的温控器质量究竟怎么?贱价温控器究竟有何隐秘?    机械式地暖温控器本钱最少80元/个    温控器是供暖供冷体系中必不可少的操控部件,犹如人的大脑操控着体系作业。业界人士泄漏,地暖温控器首要由集成电路板(包括各种电阻、电容、变压元件、芯片、继电器等)和外壳等资料组成,有些温控器还调配有外置温度传感器,这些质料本钱便是构成温控器的首要资料本钱。    不过,公司出
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中嘉为你详解工业建筑的分类 查看详情

浏览数:547 芯片生产厂房资料下载-中嘉为你详解工业建筑的分类

  今天,中嘉公司来给大家详谈工业建筑分类,主要从工业建筑的用途、层数、内部生产状况进行分类。 1)、按厂房用途分类 ①主要生产厂房:用于完成主要产品从原料到成品的生产工艺过程的各类厂房; ②辅助生产厂房:为主要生产厂房服务的各类厂房,例如机修和工具等车间; ③动力用厂房:为工厂生产能源的各类厂房,如发电站、锅炉房、煤气站等; ④储藏用库房:储存各种原材料、半成品或成品的仓库,如金属材料库、辅助材料库、油料库、零件库、成品库等; ⑤运输工具用库房:停放、检修各种运输工具的库房,如汽车库、电瓶车库等。 2)、按生产条件分类 ①热加工车间:在高温、红热或材料融化状态下进行
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重庆某电子工业园施工组织设计(巴渝杯 鲁班奖 框架结构 钢屋架) 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_10     文件 6MB 格式 doc

关键词: 施工组织设计 大跨度钢屋架

芯片生产厂房资料下载-重庆某电子工业园施工组织设计(巴渝杯 鲁班奖 框架结构 钢屋架)
资料目录 第一章 施工组织设计总说明 5 一. 编制说明 5 二. 编制依据 5 三. 编制原则 5 第二章 工程概况 6 一. 概述 6 二. 工程地貌及环境概况 7 三. 设计标准 7 四. 结构及建筑设计概况 7 五. 一期建、构筑物一览表 9 六. 生产厂房地面、楼板荷载等级 9 七. 有利与不利条件 9 第三章 工程管理目标 12 一. 质量 12 二. 安全 12 三. 工期 12 四. 文明工地 12 第四章 工程特点及主要对策、措施 12 一. 本工程特点 12 二. 主要对策及措施 14 第五章 施工部署 21 一. 施工组织机构 21 二. 施工组织管理 21 第
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重庆某标准厂房创“鲁班奖”施工质量情况介绍 立即下载

等级:芯片生产厂房资料下载_11     文件 4MB 格式 ppt

关键词: 工程创优申报 防微震筏板复合基础 框架剪力墙结构

芯片生产厂房资料下载-重庆某标准厂房创“鲁班奖”施工质量情况介绍
资料目录 一、工程概况 二、工程技术难点与新技术推广应用情况 1.工程施工的主要难点及技术措施 2.施工措施及新技术推广应用情况 三、工程质量情况 四、工程技术资料情况 五、工程主要质量特色 六、不足之处 七、综合效果及获奖情况内容简介 A栋厂房为三层建筑,总建筑面积7.4万m2,建筑高度27.1m。采用独立柱基及1.0m防微震筏板复合基础,主体结构是钢筋砼框架剪力墙结构,中间区域是大面积的FRP华夫模板现浇钢筋砼楼板芯片生产高等级洁净核心区,顶部是172.8×88.8m的大型型钢屋架结构。洁净区单间面积在中国乃至亚洲地区同类厂房中是最大的。      1.工程施工的主要难
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晶科获“年度行业优秀企业奖” 查看详情

浏览数:188 芯片生产厂房资料下载-晶科获“年度行业优秀企业奖”

深受业界瞩目的“2011年度中国半导体照明行业优秀企业推荐活动”在北京盘古大观酒店举行了隆重的颁奖典礼,晶科电子董事总经理肖国伟应邀出席了本次活动。在颁奖典礼上,晶科电子荣获“2011年度中国半导体照明行业优秀企业奖”。本次“2011年度中国半导体照明行业优秀企业评选活动”,旨在树立行业标竿,激励和促进企业创新和进步,最终积极有效带动产业稳步健康发展。奖项共设“最具成长性企业”、“最具创新力企业”、“最具发展潜力企业”、“优秀港台地区及外资企业”4项。晶科电子(广州)有限公司凭借技术创新能力强,行业影响力大等综合性指标,位居行业前列,与晶元光电、亿光电子等获得优秀企业。国家半导体照明工程研发及
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